För att anpassa sig till nya krav utvecklas 5G-radiofrekvenspogopinprodukter mot liten storlek, smal tonhöjd och multifunktion. Dessutom är ytmontering, komposit och inbäddad utveckling också en framtida utvecklingsriktning. Kopplingens volym och yttre dimensioner blir mer och mer miniatyriserade och spånformade. Miniatyriseringen av elektroniska produkter kräver också miniatyrisering eller ännu mer miniatyrisering för sina matchande kontakter. Till exempel bärbara handhållna digitala produkter som mobiltelefoner som kräver miniatyrisering med hög kontakt. Antalet kontakter och kontaktspecifikationer för traditionella kontakter är vanligtvis oföränderligt. Om användare behöver ändra antalet kontakter och specifikationer för kontakter måste de byta till andra kontakter och framväxten av modulär anslutningsteknik , För att ytterligare lösa detta problem.
Den snabba utvecklingen av marknaden har påskyndat den tekniska innovationen av kontakter, och designnivån och bearbetningsmetoderna för kontakter har också förbättrats avsevärt. Branschexperter sade att halvledarchipteknik gradvis håller på att bli den tekniska drivkraften för utveckling av kontakter på alla nivåer av sammanlänkning. Till exempel, med den snabba utvecklingen av 0,5 mm pitchchipförpackningar mot 0,25 mm tonhöjd, varierar nivå I-sammanlänkning (inuti IC-enheter) och antalet enhetsstift för nivå II-sammanlänkning (enhetskortssammanlänkning) från hundratals till tusentals linjer.
Under de senaste åren har fiberoptiska kontakter, USB2.0 höghastighetskontakter, kabelanslutna bredbandskontakter och finhöjdskontakter använts alltmer i olika bärbara / trådlösa elektroniska enheter, och till och med usb3.0 med högre hastighet har gradvis ökat. Dök upp på marknaden. Därför förändras också marknadens hotspots av kontakter. Den elektroniska processen för globala företag och marknader blir också snabbare och snabbare. I samband med finanskrisen har den kinesiska regeringen investerat kraftigt i tre nät, smarta nät, bilar och järnvägstransitering. Det kan ses att marknaden har Kraven på höghastighetssammanlänkning och nuvarande motstånd blir också högre och högre. Ur konsumentelektronikens perspektiv är applikationer som liknar Internet-TV heta, och de är relaterade till tillämpningen av många antenner. Tv-systemtillverkare kräver att antenner installeras inom ett litet avstånd.